オープン・テスト・アーキテクチャーの実現に向けた業界を横断する初のコンソーシアム設立をリード
業界上位の半導体メーカやサプライヤを集め、高いスケーラビリティと柔軟性を持つテスト・プラットフォーム開発を目指す
株式会社アドバンテスト（東証：6857、NYSE：ATE）は、SoCのような複雑なロジック・デバイスを低コストで試験すべく、業界初のコラボレーションとして、セミコンダクタ・テスト・コンソーシアムを設立する構想を発表しました。
この非営利目的のコンソーシアムは、ハードウエアとソフトウエアとの相互運用性を提供し、これまでにない技術的・経済的な利益をもたらすオープンなテスト・ソリューション実現に向けて、「セミコンダクタ・テスト・オープン・アーキテクチャー」の開発サポートに注力していく計画です。
アドバンテストは、世界のICメーカに対し、コンソーシアムへの参加を呼びかけており、今後、このコラボレーションを活かして、10年以上使用可能な高いスケーラビリティと柔軟性のあるテスト・プラットフォームの開発を行っていきます。
現在、世界をリードするトップ10のICメーカの半数が、アドバンテストと共にコンソーシアム設立の準備を進めています。
なお、米国時間7月17日 午後3時（日本時間7月18日 午前7時）にアドバンテスト社長の丸山 利雄が出席して、セミコン/ウエスト2002が開催されているサンノゼ・コンベンション・センターのSEMIプレス・コンファレンス・ルームにて記者会見を行いました。
技術が刻一刻と進化する今日、必要なのはオープン・アーキテクチャー
今日の半導体製造に関する技術的な環境は、銅配線や0.13ミクロン以下線幅のプロセス技術、さらには300mmウエハ・プロセス技術などの進展により、複雑なSoCデバイスについても生産性や歩留まりの向上が図られ、半導体メーカやそのデバイスを通信機器、コンピュータ、およびデジタル・コンシューマー製品などに組み込む電子機器メーカにとっても多くの利益が期待されています。
一方で、これら先端デバイス試験のためのソリューションを提供するテスタ・メーカは、高額な研究開発費や難易度の高い技術製造力、マーケティングといった面で今まで以上に厳しい課題を抱えています。
これまでチップ・メーカは、半導体製造技術の進化の速さに合わせ、2、3年ごとに全く新しいテスタを導入しなければならず、設備投資が間に合わない場合には、最先端のデバイスを古いテスト技術で試験するというリスクを背負わねばなりませんでした。また、ユニバーサルな操作性を備えたテスタ・アーキテクチャーが存在しないため、デバイスごとの試験ニーズに対応するフレキシブルなテスト・ソリューションを低コストで実施することが困難でした。
そこで、アドバンテストは、世界のトップICメーカ数社からの要求をを反映させ、すべてのテスタ・ベンダが参加可能なようにドキュメントやサポート仕様を入れた業界共通で完全にオープンなテスタ・アーキテクチャーを実現するために「セミコンダクタ・テスト・コンソーシアム」の発足に踏み出しました。
このコンソーシアムは、半導体サプライ・チェーン、特に半導体試験に関わるすべての企業を対象にした完全にオープンなものとなります。
今後このコンソーシアムは、テスト・オープン・アーキテクチャの方向性の策定や、情報の公開、トレーニング・プログラムやワークショップの開催、さまざまな要求を採り入れたソリューション開発とテスタ・ベンダ間における相互運用性の確立、さらには、半導体業界にこのプラットフォームを浸透させるためのマーケティングや宣伝活動、といった目標の達成に力を入れていきます。
アドバンテスト社長 丸山利雄は、「このセミコンダクタ・テスト・コンソーシアムを発足させるには絶好のタイミングである。半導体業界が非常に厳しい状況を乗り越えつつあるなか、これまで以上にプロセスの柔軟性や低コスト化を実現するためのチャレンジが加速してきており、今、先進的な製造オペレーションの導入をICメーカと一体となって進める時期に来ている。アドバンテストは、業界のすべてのベンダによってサポートされる完全オープン型のアーキテクチャーこそ、ICメーカが信頼性の高いデバイスを低コストで供給するための決定的な解決策であると考えている。我々は、この大きな流れの中で、リード役を勤めることを誇りに思っており、半導体業界をリードするデバイス・メーカやサプライヤの皆さんと共に、真のブレイク・スルーとなるようなソリューション構築を進めていけることを、楽しみにしている。」と述べています。
今後の計画として、来月よりアーキテクチャー案を作成し、2003年上期中には構想を固めて仕様を公開するとともに、開発ツール・キットを提供することを目標としています。
将来の事象に係る記述に関する注意
この発表には、セミコンダクタ・テスト・コンソーシアム（STC）の成果としてのオープン・アーキテクチャー試験技術ソリューション、STCオープン・アーキテクチャー試験技術ソリューションと現在の技術との互換性、開発への取り組みを完成まで導くSTCの能力とタイミング、STCの製品やプロセスの開発と標準化における将来の成功、セミコンダクタ・テスト・オープン・アーキテクチャーの開発とSTC開発製品の商用利用における協力関係についてのSTCの長期的計画、および特定のSTCメンバーがSTCをサポートする能力などに対するアドバンテストの期待を含むがこれに限定されない、将来の事象に係る記述が含まれており、これにはSTCの取り組み結果による成果物がアドバンテスト社の現在の期待とはかなり異なったものとなるかも知れないというリスクや不確実性が伴います。
実際の結果やイベントはいくつもの要因により大きく異なってくる可能性があります。例えば、特に、アドバンテストや他の STCメンバーによってなされる将来の戦略的決定、主要半導体メーカーや装置メーカーによるSTC標準の広範囲にわたる採用を達成するためのSTCの能力、現在の製品や将来の代替技術に対して競争力があり実現性のあるオープン・アーキテクチャー試験技術ソリューションの製品化をSTCが達成できないといった事態、STCのオープン・アーキテクチャー試験技術ソリューションおよび他の知的財産の実現可能性、STC標準の策定を完成させるためのSTCの能力、STCのオープン・アーキテクチャー試験技術ソリューションを用いて開発される先進的な技術ソリューションに対する需要がないといった事態、STCのオープン・アーキテクチャー試験技術ソリューションを使用したソリューションの開発と製造におけるコスト的な実現可能性、および半導体業界における急速な技術の変化といった要因があります。さらに、半導体業界によるSTCのオープン・アーキテクチャー試験技術の採用が概ね成功したとしても、それがアドバンテスト社の事業や将来の財務状態にとって大幅な逆効果にならないという保証はありません。半導体試験技術の変化や半導体試験業界におけるその他の変化に関連したその他のリスクや不確実性については、アドバンテスト社が米国証券取引委員会（SEC）へ提出した最新の提出書類の中に見ることができます。STC のメンバーは、この発表に含まれる将来を視野に入れた情報について、その更新を行う義務を負いません。