セミコンダクタ・テスト・コンソーシアム法人化 − OPENSTAR™プラットフォーム仕様書の初版を発表
業界初の完全にオープンな半導体テスト・アーキテクチャを支援すべく、法人化したばかりの非営利コンソーシアムに３０社以上が加盟
2003 年6月3日 カリフォルニア州サンディエゴ ‐‐‐ セミコンダクタ・テスト・コンソーシアム（STC）は本日、オープン・セミコンダクタ・テスト・アーキテクチャ（OPENSTAR™）の仕様書の初版を公開したと発表しました。STCは、SoCのような複雑なロジック・デバイスをいかに低コストでテストするかという課題に対応すべく形成された、産業全体のイニシアティブです。OPENSTARのプラットフォームは、ハードウェアとソフトウェアに完全な相互運用性を提供し、技術的、経済的にこれまでにない利益をもたらすオープン・テスト・ソリューションを実現すべくデザインされており、世界中の半導体メーカー、半導体設備メーカー、計測機器メーカーなど３０社以上に支援されています。当コンソーシアムは、最近カリフォルニア州で非営利会社として法人化したばかりでもあり、これら記念すべきニュースは、セミコン・ウェスト2002で設立構想が発表されてからのSTCのめざましい進展を具体的に証明するものでもあります。
OPENSTAR仕様書の初版は、ソフトウェア、ハードウェア、インターフェイス、統合などアーキテクチャの主要な技術的特長とメリットの概略を示しています。またSTCは仕様書のほか、ハードウェアの開発キット、ソフトウェアの開発キットの初版も公開し、今後製品認証の手続を公開すること、ハードウェア及びソフトウェアの開発支援サービスを展開することなどの計画も発表しました。
コンソーシアム理事会メンバー決定
STCのメンバー企業を代表する暫定理事会は、当コンソーシアムの設立及びOPENSTAR仕様書の初版完成に多大な貢献をしてきました。理事会のメンバーは、会長にPaul Roddy氏（モトローラ社）、副会長にSergio Perez氏（アドバンテスト・アメリカ社）、収入役にMichael Kienitz氏（インテル社）、秘書役にFred Bode氏（Bode Enterprises）となっています。アジア、ヨーロッパ、アメリカ各地の30社以上のメンバーからなるワーキング・グループがSTCの事業を支援しています。STCでは、全世界のLogic/SoC半導体試験装置（ATE）市場の50パーセント以上が、このワーキング･グループに参加していると推定しています。
STC、OPENSTAR™テスト･プラットフォームの仕様書初版を公開
STC会長のRoddy氏は、「このプロジェクトに多大な貢献をする機会が得られたことを嬉しく思います。セミコンダクタ・テスト・コンソーシアムのメンバーが力を合わせたこの共同作業により、モトローラが次世代の半導体製品を低コストでテストし、より早く市場に送り出すことができるようになると確信しています」と述べました。
副会長のPerez氏は、「STCのメンバー企業は皆、同じ目標を共有しています。それぞれの技術的専門知識を提供することにより、真に実行可能で、かつ費用効果の高いオープン・テスト・プラットフォームを共同で開発し、ATEのハードウェア及びソフトウェア・ベンダの間での相互運用性を最適化することです。アドバンテストは、STCの設立、OPENSTAR仕様書の作成にあたって主導的立場をとってきたことを嬉しく思っています。今後も開発が進み、テストの様相が大きく変わることを期待しています」と述べました。
STC収入役のKienitz氏は、「半導体テストにまつわる課題は増加しつづけており、これに低コストで対処していくためには、完全にオープンなテスト・アーキテクチャが不可欠です」と述べ、また、「我々はこのコンソーシアムとOPENSTARプラットフォームの開発に全力を注いでいます。 OPENSTARは、チップメーカーが例外なく直面する課題に、長期的、革新的なテスト・ソリューションをもたらすと我々は考えています。ゆくゆくは、この貴重な共同作業の結果として、プロセスの柔軟性が高まり、市場への製品導入が早められるでしょう」とも語りました。
STCの設立とOPENSTARプラットフォームの開発の背景には、SoCなど複雑なデバイスのテストを簡素化し、費用を抑える必要性がありました。SoCなどのデバイスには近年、銅配線やsub-100nm物理設計、300mmウエハなどの複雑な技術が次々と取り入れられています。これらはパフォーマンス、機能を向上させ、チップメーカーや電化製品の製造業者の生産力を高めることができますが、その反面、半導体試験装置（ATE）のメーカーは高い研究開発費用、複雑化する製造プロセス、激化する市場競争に悩まされることになりました。加えて、技術がどんどん進化しているため、チップメーカーは２〜３年ごとに新しいATEを導入しなければ、最先端のチップを古いテスト技術でテストすることになります。完全にオープンで相互運用性のあるATEアーキテクチャを用いれば、チップメーカーが様々なテストの必要性に柔軟に対応できるATEソリューションを、低コストで実行することが可能になります。
セミコンダクタ・テスト・コンソーシアムについて
セミコンダクタ・テスト・コンソーシアムは、完全にオープンな、書面化されサポート仕様のついた共通のテスト・アーキテクチャを開発し、全ての半導体試験装置（ATE）ベンダから提供可能なソリューションを実現することによってこれを業界全体に広めることを目的として、2002年7月に設立されました。当コンソーシアムはテスト業界から絶大な支援を受けているほか、半導体サプライ・チェーンの全ての会社に開かれており、その目標を次の通り掲げています。1.セミコンダクタ・テスト・オープン・アーキテクチャの方向付けを主導すること。2.当該アーキテクチャを公開し、トレーニング・プログラムやワークショップを通して真のオープン化を確実なものとすること。3.全てのベンダにおける相互運用性を確立するため、必要な要件を明確にし、ソリューションを開発し、認証手続を定めてこれを管理すること。4.共同マーケティング及びプロモーション活動を行い、プラットフォーム・アーキテクチャを業界に周知して、その実現の成功を確実なものにすること。コンソーシアムのメンバーは、非参加メンバー（主に教育機関に限られる）、アソシエート・メンバー、レギュラー・メンバー、運営委員会メンバーの4レベルに分かれており、それぞれに参加費用やベネフィットが異なります。メンバー機関はウェブサイトのメンバー・セクションで、開発中の仕様書の全文及び改正情報を直ちに入手することができます。ベネフィットやメンバーシップについての詳しい情報は、www.semitest.orgをご覧ください。
お問い合わせ:
STCワーキング・グループ（日本支部代表）谷口 正則
TEL: 03 (3342) 7505
e-mail: mtaniguchi@semitest.org